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技术文档
型号
73K322L-IH
品牌
TDK
utmel 编号
2454-73K322L-IH
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Modem, 1.2kbps Data, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
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73K322L-IH详情
技术参数
TDK 73K322L-IH重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
28
Package Description
,
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
5 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Silicon Systems Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SILICON SYSTEMS INC
Risk Rank
5.71
附加功能
FULL DUPLEX
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
功能数量
1
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQCC-J28
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
12 mA
数据率
1.2 Mbps
通信IC类型
MODEM
73K322L-IH拓展信息
公司资质
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