TDK 73K322L-IP

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

73K322L-IP

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

5.15

Part Package Code

DIP

附加功能

HALF DUPLEX; FULL DUPLEX

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

12 mA

数据率

1.2 Mbps

座位高度-最大

5.588 mm

通信IC类型

MODEM

宽度

15.24 mm

长度

35.941 mm