TDK 73K324BL-IH

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

终端数量

32

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

TNPW0805

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

73K324BL-IH

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

5.01

Part Package Code

QFJ

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

TNPW e3

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.1%

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

69.8 Ohms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

附加功能

DATA RATE MIN:300BPS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

失败率

-

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

2.4 Mbps

座位高度-最大

3.55 mm

通信IC类型

MODEM

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm

达到SVHC

unknown

评级结果

AEC-Q200