TDK 73K324BL-IH

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

终端数量

32

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

TNPW0805

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

QCCJ,

Part Package Code

QFJ

Risk Rank

5.01

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

TDK Corporation of America

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QCCJ

Manufacturer Part Number

73K324BL-IH

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

CHIP CARRIER

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

TNPW e3

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.1%

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

69.8 Ohms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

附加功能

DATA RATE MIN:300BPS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

失败率

-

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

2.4 Mbps

座位高度-最大

3.55 mm

通信IC类型

MODEM

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm

评级结果

AEC-Q200