注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
73K324L-IP
品牌
TDK
utmel 编号
2454-73K324L-IP
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
73K324L-IP datasheet pdf and Unclassified product details from TDK stock available at utmel
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
73K324L-IP详情
技术参数
TDK 73K324L-IP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
28
Package Description
DIP, DIP28,.6
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
DIP28,.6
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
5 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
TDK Corporation of America
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
TDK CORP
Risk Rank
5.01
Part Package Code
附加功能
FULL DUPLEX
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Modems
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PDIP-T28
资历状况
不合格
电源
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
25 mA
数据率
2.4 Mbps
座位高度-最大
5.588 mm
通信IC类型
MODEM
宽度
15.24 mm
长度
35.941 mm
73K324L-IP拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)