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技术文档
型号
73M2901CLIH
品牌
TDK
utmel 编号
2454-73M2901CLIH
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
73M2901CLIH datasheet pdf and Unclassified product details from TDK stock available at utmel
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73M2901CLIH详情
技术参数
TDK 73M2901CLIH重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
32
Package Description
PLASTIC, LCC-32
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
73M2901CL-IH
Package Code
QCCJ
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Teridian Semiconductor Corp
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
TERIDIAN SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.57
Package Equivalence Code
LDCC32,.5X.6
Part Package Code
QFJ
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Modems
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PQCC-J32
资历状况
不合格
电源
3/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.0155 mA
数据率
2.4 Mbps
座位高度-最大
3.56 mm
通信IC类型
MODEM
宽度
11.455 mm
长度
13.995 mm
73M2901CLIH拓展信息
公司资质
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