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技术文档
型号
73M2921-IG
品牌
TDK
utmel 编号
2454-73M2921-IG
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Advanced Single Chip Modem
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73M2921-IG详情
技术参数
TDK 73M2921-IG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
100
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
TDK CORP
Part Package Code
QFP
Package Description
QFP,
Risk Rank
5.84
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
FLATPACK
Supply Voltage-Nom
3.3 V
附加功能
IT CAN ALSO OPERATE AT 5V NOMINAL SUPPLY
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PQFP-G100
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
数据率
2.4 Mbps
座位高度-最大
2.95 mm
通信IC类型
MODEM-DATA/FAX
传真率
9.6 kbps
长度
20 mm
宽度
14 mm
73M2921-IG拓展信息
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公司资质
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型号:C3216X7R2E333KT
封装:--
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