TDK 75T2089-IP

表面安装

NO

终端数量

22

Package

Bulk

厂商

Bourns Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

75T2089-IP

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

TDK Corporation of America

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

8.46

Part Package Code

DIP

系列

-

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

22

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

DTMF信号电路

宽度

10.16 mm

长度

27.686 mm