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技术文档
型号
B32922X2474M
品牌
TDK
utmel 编号
2454-B32922X2474M
商品类别
无类别的
封装
SOD-123F
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FILM CAP MKP X2 - COMPACT, 0.47 F 20% 275VAC LS 15MM
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B32922X2474M详情
技术参数
TDK B32922X2474M重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
SOD-123FL
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
Base Product Number
RS1M
厂商
SMC 二极管解决方案
Product Status
活跃
系列
-
技术
Standard
速度
Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
反向泄漏电流@ Vr
5 µA @ 1000 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.3 V @ 1 A
工作温度 - 结点
-55°C ~ 150°C
电压 - 直流逆向(Vr)(最大值)
1000 V
平均整流电流(Io)
1A
电容@Vr, F
10pF @ 4V, 1MHz
反向恢复时间(trr)
500 ns
B32922X2474M拓展信息
公司资质
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