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技术文档
型号
B39000-E376I-P812
品牌
TDK
utmel 编号
2454-B39000-E376I-P812
商品类别
无类别的
封装
Die
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
B39000-E376I-P812 datasheet pdf and Unclassified product details from TDK stock available at utmel
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B39000-E376I-P812详情
技术参数
TDK B39000-E376I-P812重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
包装/外壳
供应商器件包装
Wafer
Package
Tray
厂商
OmniVision Technologies Inc
Product Status
Obsolete
操作温度
-30°C ~ 85°C (TJ)
系列
CameraChip™
类型
带处理器的CMOS
电压 - 供电
1.5326V ~ 1.6274V
每秒帧数
30
像素尺寸
1.75µm x 1.75µm
有源像素阵列
1616H x 1216V
B39000-E376I-P812拓展信息
公司资质
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