TDK B41303J4109M002

安装类型

Stud Mount

包装/外壳

DO-203AB, DO-5, Stud

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

DO-203AB (DO-5)

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

1N3213

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B41303J4109M002

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.75

Manufacturer Series

B41303

系列

-

包装

BULK

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电容量

10000 µF

技术

Standard, Reverse Polarity

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

16 V

泄漏电流

1.32227 mA

纹波电流

2000 mA

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 500 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.19 V @ 90 A

正容差

20%

负公差

20%

工作温度 - 结点

-65°C ~ 200°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

500 V

平均整流电流（Io）

40A

等效串联电阻

58 mΩ

电容@Vr, F

-

达到SVHC

compliant