TDK B41791A5108Q000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SMD Module

表面安装

NO

端子形状

LUG

越来越多的功能

CHASSIS MOUNT

供应商器件包装

Module

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

ams欧司朗

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

PCB 安装

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

B41791A5108Q000

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.76

Manufacturer Series

B41791

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

-

包装

CARDBOARD

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Ambient, Gesture

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

STANDARD: IEC60384-4

电容量

1000 µF

电压 - 供电

2.4V ~ 3.6V

电容式

铝电解电容器

输出类型

I²C

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

25 V

泄漏电流

0.154 mA

纹波电流

110000 mA

正容差

30%

负公差

10%

等效串联电阻

3.2 mΩ

波长

-

接近检测

有

长度

30 mm

直径

16 mm

达到SVHC

compliant