TDK B41896W7108M000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

端子形状

WIRE

越来越多的功能

通孔安装

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.84

Manufacturer

TDK Epcos

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer Part Number

B41896W7108M000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Description

,

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT324

包装

BULK

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

电容量

1000 µF

频率

13.56 MHz

频率稳定性

±30ppm

参考标准

IEC60384-4

电容式

铝电解电容器

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

35 V

泄漏电流

0.35 mA

纹波电流

2010 mA

三角形

0.12

负载电容

21pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±25ppm

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

160 mΩ

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

达到SVHC

unknown

评级结果

-