TDK B43305E2277M0007

安装类型

通孔

触点形状

Circular

Voltage, Rating

250V

Package

Tray

Mated Stacking Heights

-

厂商

Amphenol Sine Systems Corp

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Nickel

Insulation Materials

Thermoplastic

Contact Length-Mating

-

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

BoardLock™ AT

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

18

应用

Automotive, General Purpose, Industrial

行数

3

紧固类型

插销座

触点类型

公母针

额定电流

13A

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

绝缘高度

1.010 (25.65mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.184 (4.68mm)

绝缘颜色

Gray

行间距-交配

0.190 (4.83mm)

触点长度 - 柱子

0.128 (3.25mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

-

接触总长度

-

特征

Board Guide, Mounting Flange, Potting Wall

触点表面处理厚度 - 配套

-

触点表面处理厚度 - 柱子

-

材料可燃性等级

-