TDK B43457D5158M000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-LBGA

表面安装

NO

端子形状

BINDING POST

越来越多的功能

CHASSIS MOUNT

供应商器件包装

165-FBGA (15x17)

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Tray

Base Product Number

CY7C1515

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Memory Types

Volatile

Package Description

,

Package Style

螺纹端

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43457D5158M000

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.47

Manufacturer Series

B43457

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

电容量

1500 µF

包装方式

BULK

技术

SRAM - Synchronous, QDR II

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V

端子间距

28.5 mm

Reach合规守则

compliant

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

450 V

泄漏电流

3.61505 mA

纹波电流

6100 mA

内存大小

72Mbit

时钟频率

167 MHz

正容差

20%

负公差

20%

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

-

等效串联电阻

76 mΩ

组织的记忆

2M x 36

长度

80.7 mm

直径

64.3 mm