TDK B43501E0187M060

安装类型

Stud Mount

包装/外壳

DO-203AB, DO-5, Stud

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

DO-203AB (DO-5)

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

75HQ035

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

Snap-in

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43501E0187M060

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.41

Manufacturer Series

B43501

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电容量

180 µF

包装方式

CARDBOARD

技术

Schottky

端子间距

10 mm

Reach合规守则

compliant

参考标准

IEC60384-4

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

420 V

泄漏电流

0.78399 mA

纹波电流

1260 mA

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

2 mA @ 35 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

740 mV @ 80 A

正容差

20%

负公差

20%

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

35 V

平均整流电流（Io）

80A

等效串联电阻

1110 mΩ

电容@Vr, F

-

长度

30 mm

直径

30 mm