TDK B43524C5397M000

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

表面安装

NO

端子形状

FLAT

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Number of I/Os

204

Package

Tray

Base Product Number

XCZU15

厂商

AMD

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43524C5397M000

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.84

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电容量

390 µF

包装方式

BULK

Reach合规守则

compliant

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

450 V

泄漏电流

1.41042 mA

纹波电流

2100 mA

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

正容差

20%

负公差

20%

建筑学

MCU, FPGA

等效串联电阻

520 mΩ

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

闪光大小

-