TDK B43524K9108M000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-SMD, No Lead

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

厂商

TST

Product Status

活跃

Frequency - Center

1.9325GHz

Package Description

,

Package Style

PCB 安装

Manufacturer Series

B43524

Risk Rank

5.7

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

TDK Epcos

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer Part Number

B43524K9108M000

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

系列

-

包装

CARDBOARD

尺寸/尺寸

0.118 L x 0.118 W (3.00mm x 3.00mm)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

Wireless

电容量

1000 µF

参考标准

IEC60384-4

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

400 V

泄漏电流

2.50759 mA

纹波电流

3580 mA

正容差

20%

负公差

20%

带宽

15MHz

等效串联电阻

140 mΩ

插入损耗

3dB

直径

40 mm

长度

70 mm

高度(最大)

0.055 (1.40mm)

达到SVHC

compliant

评级结果

-