TDK B43524L4687M000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

端子形状

SNAP-IN

越来越多的功能

通孔安装

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

PCB 安装

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43524L4687M000

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.7

Manufacturer Series

B43524

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT214

包装

CARDBOARD

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电容量

680 µF

频率

26 MHz

频率稳定性

±50ppm

参考标准

IEC60384-4

电容式

铝电解电容器

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

350 V

泄漏电流

1.7447 mA

纹波电流

2600 mA

负载电容

22pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±50ppm

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

200 mΩ

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)

长度

50 mm

直径

40 mm

达到SVHC

compliant