TDK B43564A5828M003

表面安装

NO

端子形状

BINDING POST

越来越多的功能

CHASSIS MOUNT

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Trenz Electronic GmbH

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

螺纹端

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B43564A5828M003

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.64

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

TE0712

尺寸/尺寸

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Board-to-Board (BTB) Socket

电容量

8200 µF

包装方式

Cardboard

端子间距

31.7 mm

Reach合规守则

compliant

电容式

铝电解电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

450 V

泄漏电流

7.6424 mA

纹波电流

33000 mA

速度

-

内存大小

1GB

核心处理器

Artix-7 XC7A200T-1I

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

20 mΩ

模块/板式

FPGA核心

闪光大小

32MB

协处理器

-

长度

220.7 mm

直径

76.9 mm