TDK B43866A2227M000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

端子形状

WIRE

越来越多的功能

通孔安装

介电材料

ALUMINUM (WET)

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Manufacturer Series

B43866

Risk Rank

5.73

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

TDK Epcos

Package Shape

圆柱形封装

Manufacturer Part Number

B43866A2227M000

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Description

,

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

STANDARD: IEC60384-4

电容量

220 µF

包装方式

BULK

Reach合规守则

compliant

频率

14.31818 MHz

频率稳定性

±30ppm

电容式

铝电解电容器

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

200 V

泄漏电流

1.335 mA

纹波电流

825 mA

三角形

0.2

负载电容

20pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±25ppm

正容差

20%

负公差

20%

等效串联电阻

1500 mΩ

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-