TDK B57867S0502F040

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

端子形状

WIRE

越来越多的功能

通孔安装

材料 - 绝缘

Plastic

终端数量

2

Package

Tray

厂商

TE Connectivity AMP 连接器

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

155 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B57867S0502F040

Package Shape

光盘包

Manufacturer

TDK Epcos

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EPCOS AG

Risk Rank

5.84

Manufacturer Series

B57867

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

PCIe Gen 5

JESD-609代码

e3/e4

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

电阻

5000 Ω

定位的数量

164

端子表面处理

TIN/SILVER

颜色

Black

行数

2

性别

Female

HTS代码

8533.40.80.70

子类别

Non-linear Resistors

触点类型

Cantilever

螺距

0.039 (1.00mm)

电阻器类型

NTC 热敏电阻

Reach合规守则

compliant

触点表面处理

Gold

磁卡种类

PCI Express™

读出

Dual

定位/湾/行数

11; 71

法兰特性

-

热敏电阻应用

温度传感

特征

Board Guide, Locking Ramp, Solder Retention

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)

磁卡厚度

0.062 (1.57mm)