注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
B66287U630K187
品牌
TDK
utmel 编号
2454-B66287U630K187
商品类别
无类别的
封装
44-TSOP (0.400, 10.16mm Width)
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
ELP 32/6/20 N87 630 10%-10%
起订量
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B66287U630K187详情
技术参数
TDK B66287U630K187重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
44-TSOP II
Memory Types
Volatile
操作温度
0°C ~ 70°C (TA)
系列
--
包装
Tape & Reel (TR)
零件状态
Obsolete
技术
SRAM - Asynchronous
电压 - 供电
2.375 V ~ 2.625 V
基本部件号
IDT71T016
内存大小
1Mb (64K x 16)
访问时间
15ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
写入周期时间 - 字符、页面
B66287U630K187拓展信息
公司资质
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