BU8750FV
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TDK BU8750FV

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型号

BU8750FV

品牌

TDK

utmel 编号

2454-BU8750FV

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

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BU8750FV详情

TDK BU8750FV重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    14

  • Manufacturer Part Number

    BU8750FV

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    ROHM CO LTD

  • Part Package Code

    SSOP

  • Package Description

    LSSOP,

  • Risk Rank

    5.76

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Operating Temperature-Min

    -30 °C

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Code

    LSSOP

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Style

    SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    3 V

  • Reflow Temperature-Max (s)

    10

  • JESD-609代码

    e3/e2

  • 无铅代码

  • 端子表面处理

    TIN/TIN COPPER

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    鸥翼

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    0.65 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 引脚数量

    14

  • JESD-30代码

    R-PDSO-G14

  • 资历状况

    不合格

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    3.15 V

  • 温度等级

    OTHER

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    2.85 V

  • 模拟 IC - 其他类型

    锁相环频率合成器

  • 座位高度-最大

    1.25 mm

  • 长度

    5 mm

  • 宽度

    4.4 mm

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BU8750FV拓展信息

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