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技术文档
型号
BU8750FV
品牌
TDK
utmel 编号
2454-BU8750FV
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BU8750FV datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from TDK stock available at utmel
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BU8750FV详情
技术参数
TDK BU8750FV重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
14
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Part Package Code
SSOP
Package Description
LSSOP,
Risk Rank
5.76
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-30 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
LSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Reflow Temperature-Max (s)
10
JESD-609代码
e3/e2
无铅代码
端子表面处理
TIN/TIN COPPER
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G14
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.15 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
2.85 V
模拟 IC - 其他类型
锁相环频率合成器
座位高度-最大
1.25 mm
长度
5 mm
宽度
4.4 mm
BU8750FV拓展信息
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公司资质
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型号:C3216X7R2E333KT
封装:--
品牌:TDK
库存:0
型号:C2012JB2A102KT
型号:C0603C0G1E0R7BTQ
型号:C4532JB1H155MT
库存:441
型号:DAC3550A
型号:D3FL10F
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