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技术文档
型号
C0603X5R1A104K
品牌
TDK
utmel 编号
2454-C0603X5R1A104K
商品类别
无类别的
封装
8-DIP (0.300, 7.62mm)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Case: C0603, T.C: X5R, Voltage: 1A, Cap Value: 104, Tol: K, Thickness: 0.3, E series: 1
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C0603X5R1A104K详情
技术参数
TDK C0603X5R1A104K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
包装/外壳
供应商器件包装
8-DIP
Package
Bulk
Base Product Number
TLP2958
厂商
东芝半导体与存储
Product Status
最后一次购买
操作温度
-40°C ~ 125°C
系列
-
电压 - 供电
3V ~ 20V
电压-隔离度
5000Vrms
输出类型
Push-Pull, Totem Pole
通道数量
1
电压 - 正向 (Vf) (类型)
1.55V
输入类型
DC
数据率
5Mbps
上升/下降时间(Typ)
15ns, 10ns
输出/通道电流
25 mA
最大直流驱动电流(If)
25mA
传播延迟(最大延迟差)
250ns, 250ns
共模瞬态抗扰度(最小)
20kV/µs
输入侧1/侧2
1/0
C0603X5R1A104K拓展信息
公司资质
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