TDK C1608X7R1H272K

包装/外壳

0603

安装类型

表面贴装

介电材料

Ceramic

终端数量

2

Voltage - Rated

50VDC

Product Depth (mm)

0.8(mm)

Wire Form

不需要

Operating Temp Range

-55C to 125C

Case Style

陶瓷芯片

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

表面贴装

Temp Coeff (Dielectric)

X7R

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

10%

Rad Hardened

无

Microwave Application

NO

Seated Plane Height

Not Required(mm)

Operating Temperature (Min)

-55 °C

Voltage Rating (DC)

50 V

Operating Temperature (Max)

125 °C

RoHS

Compliant

容差

10 %

电容量

2700(pF)

技术

STANDARD

结构

SMT 芯片

终端样式

PAD

箱码（公制）

1608

电介质

X7R

失败率

不需要

产品长度(mm)

1.6(mm)

宽度

800 µm

长度

1.6 mm

产品高度(mm)

0.8(mm)