TDK C3216X5R1A225K

包装/外壳

1206

安装类型

表面贴装

介电材料

Ceramic

终端数量

2

Voltage - Rated

10VDC

Product Depth (mm)

1.6(mm)

Wire Form

不需要

Operating Temp Range

-55C to 85C

Case Style

陶瓷芯片

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

表面贴装

Temp Coeff (Dielectric)

X5R

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

10%

Rad Hardened

无

Microwave Application

NO

Seated Plane Height

Not Required(mm)

Voltage Rating (DC)

10 V

Operating Temperature (Max)

85 °C

RoHS

Compliant

Operating Temperature (Min)

-55 °C

Voltage, Rating

10 V

容差

10 %

终端

SMD/SMT

组成

Ceramic

电容量

2200000(pF)

技术

STANDARD

结构

SMT 芯片

终端样式

PAD

箱码（公制）

3216

箱码（英制）

1206

电介质

X5R

失败率

不需要

产品长度(mm)

3.2(mm)

宽度

1.6 mm

长度

3.2 mm

产品高度(mm)

0.85(mm)