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技术文档
型号
CD90-B2GA331KYGSA
品牌
TDK
utmel 编号
2454-CD90-B2GA331KYGSA
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Bulk, Long Lead Kink Eol (31/Mar 2014)
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CD90-B2GA331KYGSA详情
技术参数
TDK CD90-B2GA331KYGSA重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
端子形状
WIRE
越来越多的功能
通孔安装
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
TDK CORP
Package Description
, 3528
Risk Rank
5.71
Manufacturer Series
CD
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-25 °C
Package Shape
光盘包
Package Style
Radial
系列
JESD-609代码
e3
无铅代码
ECCN 代码
EAR99
温度系数
10% ppm/°C
端子表面处理
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
附加功能
RATED AC VOLTAGE: 250V
HTS代码
8532.24.00.60
电容量
0.00033 µF
端子间距
10 mm
Reach合规守则
unknown
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
B
多层
尺寸代码
3528
正容差
10%
负公差
额定(AC)电压(URac)
250 V
高度
13 mm
长度
9 mm
宽度
7 mm
CD90-B2GA331KYGSA拓展信息
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公司资质
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型号:215S12HFS
封装:--
品牌:TDK
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