TDK CIP3250A

表面安装

YES

终端数量

68

Manufacturer Part Number

CIP3250A

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRONAS SEMICONDUCTOR HOLDING AG

Part Package Code

LCC

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

3.3,5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

座位高度-最大

4.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

24.2062 mm

宽度

24.2062 mm