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技术文档
型号
CIP3250APS
品牌
TDK
utmel 编号
2454-CIP3250APS
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
QCCJ,
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CIP3250APS详情
技术参数
TDK CIP3250APS重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
68
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ITT SEMICONDUCTOR
Part Package Code
LCC
Package Description
Risk Rank
5.84
Operating Temperature-Max
65 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
QCCJ
Package Shape
SQUARE
Package Style
CHIP CARRIER
附加功能
ALSO REQUIRES 3.1 TO 5.25
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
S-PQCC-J68
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.25 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.75 V
座位高度-最大
4.9 mm
消费者集成电路类型
消费电路
长度
24.2 mm
宽度
CIP3250APS拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:C3216X7R2E333KT
封装:--
品牌:TDK
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