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技术文档
型号
CKCL22JB1E104MT
品牌
TDK
utmel 编号
2454-CKCL22JB1E104MT
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
CKCL22JB1E104MT datasheet pdf and Unclassified product details from TDK stock available at utmel
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CKCL22JB1E104MT详情
技术参数
TDK CKCL22JB1E104MT重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
终端数量
4
Package Description
CHIP,
Operating Temperature-Min
-25 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Code
CHIP
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
TDK Corporation of America
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TDK CORP
Risk Rank
5.77
Manufacturer Series
CKC
JESD-609代码
e3
无铅代码
ECCN 代码
EAR99
温度系数
10% ppm/°C
端子表面处理
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.25.00.45
电容量
0.1 µF
包装方式
TR
功能数量
2
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
电容式
ARRAY/NETWORK CAPACITOR
温度特性代码
JB
额定(DC)电压(URdc)
25 V
正容差
20%
负公差
座位高度-最大
网络类型
C型隔离网
宽度
1.25 mm
长度
2 mm
CKCL22JB1E104MT拓展信息
公司资质
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