TDK CKCM25JB1E103MT

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

终端数量

4

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

CHIP,

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CKCM25JB1E103MT

Package Code

CHIP

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TDK Corporation of America

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Risk Rank

5.77

Manufacturer Series

CKC

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT214

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

10% ppm/°C

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.25.00.45

电容量

0.01 µF

包装方式

TR

功能数量

2

端子间距

0.64 mm

Reach合规守则

compliant

频率

20 MHz

频率稳定性

±30ppm

电容式

ARRAY/NETWORK CAPACITOR

ESR（等效串联电阻）

200 Ohms

温度特性代码

JB

额定(DC)电压(URdc)

25 V

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±10ppm

正容差

20%

负公差

20%

座位高度-最大

0.9 mm

网络类型

C型隔离网

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)

宽度

1 mm

长度

1.37 mm