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技术文档
型号
CS95-B2GA681KYNSA
品牌
TDK
utmel 编号
2454-CS95-B2GA681KYNSA
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
, 3728
起订量
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CS95-B2GA681KYNSA详情
技术参数
TDK CS95-B2GA681KYNSA重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
端子形状
WIRE
越来越多的功能
通孔安装
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
TDK CORP
Package Description
Risk Rank
5.7
Manufacturer Series
CS
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-25 °C
Package Shape
光盘包
Package Style
Radial
系列
JESD-609代码
e3
无铅代码
ECCN 代码
EAR99
温度系数
10% ppm/°C
端子表面处理
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
附加功能
RATED AC VOLTAGE: 250V
HTS代码
8532.24.00.60
电容量
0.00068 µF
包装方式
Bulk
端子间距
7.5 mm
Reach合规守则
unknown
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
B
多层
尺寸代码
3728
正容差
10%
负公差
额定(AC)电压(URac)
250 V
高度
13.5 mm
长度
9.5 mm
宽度
7 mm
CS95-B2GA681KYNSA拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:C3216X7R2E333KT
封装:--
品牌:TDK
库存:0
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型号:C0603C0G1E0R7BTQ
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