TDK IAM-20680

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

LGA-16

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IAM-20680

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VBCC

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

InvenSense Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

INVENSENSE INC

Risk Rank

5.22

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XBCC-B16

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.8 mm

宽度

3 mm

长度

3 mm