TDK INMP411ACEZ-R7

工厂交货时间

16 Weeks

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

LGA, LGA(UNSPEC)

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LGA(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

INMP411ACEZ-R7

Package Code

LGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

InvenSense Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INVENSENSE INC

Risk Rank

4.75

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

JESD-30代码

R-XBGA-N6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

电源

1.8/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.5 V

座位高度-最大

1.1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

3.76 mm

长度

4.72 mm

达到SVHC

unknown