注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
MESMC2470TJF
品牌
TDK
utmel 编号
2454-MESMC2470TJF
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MESMC2470TJF datasheet pdf and Unclassified product details from TDK stock available at utmel
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MESMC2470TJF详情
技术参数
TDK MESMC2470TJF重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
触点镀层
Lead, Tin
底架
通孔
RoHS
Non-Compliant
包装
Bulk
容差
1 %
温度系数
25 ppm/°C
电阻
86.6 kΩ
最高工作温度
175 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
Metal Film
额定功率
100 mW
军用标准
MIL-PRF-55182
宽度
1.78 mm
长度
4.75 mm
直径
辐射硬化
无
无铅
含铅
MESMC2470TJF拓展信息
公司资质
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