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技术文档
型号
MLF2012E5R6MT000，GRM2165
品牌
TDK
utmel 编号
2454-MLF2012E5R6MT000，GRM2165
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MLF2012E5R6MT000，GRM2165 datasheet pdf and Unclassified product details from TDK stock available at utmel
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MLF2012E5R6MT000，GRM2165详情
技术参数
TDK MLF2012E5R6MT000，GRM2165重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
触点镀层
Lead, Tin
底架
通孔
RoHS
Compliant
容差
5 %
终止次数
2
温度系数
30 ppm/°C
电阻
2.5 kΩ
最高工作温度
275 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
Wirewound
额定功率
10 W
最大功率耗散
宽度
9.525 mm
高度
11.91 mm
长度
47.625 mm
MLF2012E5R6MT000，GRM2165拓展信息
公司资质
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