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技术文档
型号
MSP3400CQA
品牌
TDK
utmel 编号
2454-MSP3400CQA
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
PLASTIC, QFP-80
起订量
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MSP3400CQA详情
技术参数
TDK MSP3400CQA重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
80
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TDK CORP
Package Description
Risk Rank
5.27
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
QFP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
FLATPACK
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PQFP-G80
资历状况
不合格
座位高度-最大
3.2 mm
消费者集成电路类型
消费电路
长度
20 mm
宽度
14 mm
MSP3400CQA拓展信息
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公司资质
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型号:215S12HFS
封装:--
品牌:TDK
库存:0
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