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技术文档
型号
NESG2031M16-T3
品牌
TDK
utmel 编号
2454-NESG2031M16-T3
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
NESG2031M16-T3 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from TDK stock available at utmel
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NESG2031M16-T3详情
技术参数
TDK NESG2031M16-T3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
6
晶体管元件材料
硅锗
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NEC ELECTRONICS AMERICA INC
Package Description
M16, LEAD-LESS MINIMOLD PACKAGE-6
Risk Rank
5.65
Number of Elements
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Transition Frequency-Nom (fT)
25000 MHz
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-F6
资历状况
不合格
配置
SINGLE
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
NPN
集电极电流-最大值(IC)
0.035 A
集电极-发射器电压-最大值
5 V
最高频段
C 带
集电极-基极电容-最大值
0.25 pF
NESG2031M16-T3拓展信息
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公司资质
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型号:215S12HFS
封装:--
品牌:TDK
库存:0
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