注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
VLB70-12F
品牌
TDK
utmel 编号
2454-VLB70-12F
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
VLB70-12F datasheet pdf and Unclassified product details from TDK stock available at utmel
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VLB70-12F详情
技术参数
TDK VLB70-12F重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
4
晶体管元件材料
SILICON
Ihs Manufacturer
ASI SEMICONDUCTOR INC
Manufacturer
Advanced Semiconductor Inc
Manufacturer Part Number
Number of Elements
1
Operating Temperature-Max
200 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Description
FLANGE MOUNT, O-CRFM-F4
Package Shape
ROUND
Package Style
FLANGE MOUNT
Part Life Cycle Code
活跃
Risk Rank
5.09
ECCN 代码
EAR99
子类别
其他晶体管
端子位置
RADIAL
终端形式
FLAT
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
O-CRFM-F4
资历状况
不合格
配置
SINGLE
箱体转运
EMITTER
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
NPN
最大耗散功率(Abs)
183 W
集电极电流-最大值(IC)
12 A
最小直流增益（hFE）
10
集电极-发射器电压-最大值
18 V
最高频段
甚高频段
集电极-基极电容-最大值
270 pF
VLB70-12F拓展信息
公司资质
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