TDK Corporation CGA3E1X5R0J475M080AC

生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

20 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

端子形状

WRAPAROUND

引脚数

112

介电材料

CERAMIC

质量

2.012816mg

Memory Types

FLASH

Number of I/Os

87

操作温度

-55°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

系列

CGA

已出版

2012

尺寸/尺寸

0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm

容差

±20%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

X5R

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

应用

汽车

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

4.7μF

电压 - 额定直流

6.3V

包装方式

TR, 7 INCH

频率

48MHz

箱码（公制）

1608

箱码（英制）

0603

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X5R

多层

有

界面

EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART, USART, USB

内存大小

256kB

振荡器类型

Internal

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

核心架构

ARM

高度

800μm

长度

1.6mm

宽度

0.8mm

厚度（最大）

0.035 0.90mm

器件厚度

889μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

评级结果

AEC-Q200