TDK Corporation CGA3E2X8R1H153K080AD

安装类型

Surface Mount, MLCC, Epoxy

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

介电材料

CERAMIC

Memory Types

FLASH

Number of I/Os

53

Voltage Rated

50V

操作温度

-55°C~150°C

包装

Cut Tape (CT)

系列

CGA

已出版

2012

尺寸/尺寸

0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm

容差

±10%

无铅代码

yes

零件状态

PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 1 month ago)

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

X8R

端子表面处理

Silver/Palladium/Copper (Ag/Pd/Cu)

应用

汽车

电容量

0.015μF

频率

48MHz

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X8R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

50V

界面

I2C, IrDA, SPI, UART, USART, USB

内存大小

256kB

振荡器类型

Internal

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

核心架构

ARM

特征

可环氧树脂安装

厚度（最大）

0.031 0.80mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

评级结果

AEC-Q200