B25838A8474M
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TDK Electronics Inc. B25838A8474M

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型号

B25838A8474M

utmel 编号

2454-B25838A8474M

商品类别

薄膜电容器

封装

Radial, Can

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

CAP FILM 0.47UF 20% 1.1KVAC RAD

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B25838A8474M TDK Electronics Inc. CAP FILM 0.47UF 20% 1.1KVAC RAD

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B25838A8474M详情

TDK Electronics Inc. B25838A8474M重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    Chassis, Stud Mount

  • 包装/外壳

    Radial, Can

  • 操作温度

    -25°C~85°C

  • 包装

    Bulk

  • 系列

    B25838

  • 容差

    ±20%

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终端

    Quick Connect - 0.250 (6.3mm)

  • 应用

    Damping

  • 电容量

    0.47μF

  • 电压 - 额定交流

    1100V 1.1kV

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

0个相似型号

技术文档: TDK Electronics Inc. B25838A8474M.

右边的3个型号有着和TDK Electronics Inc. & B25838A8474M相似的参数规格。

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    Package / Case
    Tolerance
    Termination
    Packaging
    Pbfree Code
    Mount
    Number of Terminations
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  • B25838A8474M

    B25838A8474M

    0.47μF

    Radial, Can

    ±20%

    Quick Connect - 0.250 (6.3mm)

    Bulk

    -

    -

    -

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B25838A8474M拓展信息

B32922C3474M003
B32922C3474M003

TDK Corporation

B32564J3106K000
B32564J3106K000

TDK Electronics Inc.

B32923C3105M3
B32923C3105M3

TDK Corporation

B32021A3222M003
B32021A3222M003

TDK Corporation

B32560J8103K289
B32560J8103K289

TDK Electronics Inc.

B32529C1562J000
B32529C1562J000

TDK Electronics Inc.

B32914A4334M189
B32914A4334M189

TDK Electronics Inc.

B32924C3225K189
B32924C3225K189

TDK Electronics Inc.

B32520C1224K189
B32520C1224K189

TDK Electronics Inc.

B32023A3104M189
B32023A3104M189

TDK Electronics Inc.

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