TDK Micronas CAP3001A

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

PLASTIC, LCC-68

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CAP3001A

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

TDK Micronas GmbH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRONAS SEMICONDUCTOR HOLDING AG

Risk Rank

5.92

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO OPERATES AT 7.5 TO 9.5

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5,8.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

座位高度-最大

4.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

24.2 mm

长度

24.2 mm