TDK Micronas MAS3539FXK

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MAS3539FXK

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

TDK Micronas GmbH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRONAS SEMICONDUCTOR HOLDING AG

Risk Rank

5.65

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

IT ALSO REQUIRES 2.5V TO 3.6V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQCC-N64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

座位高度-最大

0.875 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

9 mm

长度

9 mm