TDK Micronas MSP3445GFH

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MSP3445GFH

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

TDK Micronas GmbH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRONAS SEMICONDUCTOR HOLDING AG

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

电源电流-最大值

133 mA

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

10 mm

长度

10 mm