TDK Micronas MSP3461GFH

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

64

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG-8101

厂商

EPSON

Product Status

活跃

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MSP3461GFH

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

TDK Micronas GmbH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRONAS SEMICONDUCTOR HOLDING AG

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFP

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

SG-8101

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

JESD-609代码

e3

类型

XO (Standard)

端子表面处理

哑光锡

附加功能

IT ALSO REQUIRES 7.6V TO 8.7V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

频率

168.041 MHz

频率稳定性

±20ppm

输出量

CMOS

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6.8mA (Typ)

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

电流 - 电源（禁用）（最大值）

1.1µA

扩频带宽

-

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.055 (1.40mm)

宽度

10 mm

长度

10 mm

评级结果

-