TDK Micronas UAC3556BQI

表面安装

YES

终端数量

64

Rohs Code

有

Risk Rank

5.69

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

QFP

Part Life Cycle Code

Transferred

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Description

FQFP,

Package Code

FQFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

UAC3556BQI

Manufacturer

TDK Micronas GmbH

Ihs Manufacturer

MICRONAS SEMICONDUCTOR HOLDING AG

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.1 V

座位高度-最大

2.45 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

10 mm

长度

10 mm