TE Connectivity 0F6

工厂交货时间

13 Weeks

表面安装

YES

终端数量

80

Manufacturer Part Number

DSPIC30F6014A-30I/PF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFP

Package Description

TQFP, TQFP80,.63SQ,25

Risk Rank

1.17

Samacsys Description

MCU/DSP,16 Bit,dsPIC30F6014A-30I/PF

Clock Frequency-Max

40 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

68

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TQFP

Package Equivalence Code

TQFP80,.63SQ,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE

RAM(byte)

8192

ROM(word)

49152

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

80

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

30 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

250 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.2 mm

片上程序 ROM 宽度

24

格式

固定点

内存(字)

8192

只读存储器可编程性

FLASH

长度

14 mm

宽度

14 mm