TE Connectivity 10530/BEAJC

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

10530/BEAJC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

DIP, DIP16,.3

Risk Rank

5.89

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Prop.

4.7 ns

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

MILITARY

比特数

1

逻辑IC类型

D 拉锁

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

电源电流-最大值(ICC)

39 mA